業界動向NEWS 2018年12月度

ここ最近の間で、社内で注目、共有された電子部品/半導体業界のNEWSをご紹介させていただきます。

半導体ファブTSMCの南京工場が本格稼働開始

世界最大の半導体ファブであるTSMCは、中国江蘇省南京市で建設していた同社の最新工場を2018年10月31日より本格稼働開始しました。

先ずは12inchウエハー製品から生産開始し、2020年には、ウエハー月産2万枚体制を目標としているの事です。

中国内でこのような大規模な半導体ファブの設立は初めてで、拡大する中国
市場での需要を獲得する事が狙いですが、同時に貿易摩擦の対策にもなると考え
られます。

2018年12月17日に、日立製作所はABB社のパワーグリッド事業を買収することを決定し、買収に関する契約を締結したことを発表しました。

近年、再生可能エネルギーの普及や新興国におけるエネルギーの需要・供給の増加、さらには、電気自動車、蓄電池などを活用した分散型電源の拡大、各国･地域における電力分野の規制緩和、電力システム改革の進展などで、パワーグリッド市場は大きく拡大しています。

2020年のパワーグリッドの市場規模は1,000億米ドル（約11兆円）*1以上で、2017年から2020年の年平均成長率は4%*1以上と着実な成長が予測されています。

ABB社のパワーグリッド事業は、デジタル変電所システムや、IGBT等のパワー半導体、鉄道向けの変圧器を主力製品とするトランスファー事業を手掛けてます。

今回の買収で、特にシーメンスとアルストム合併に対抗する力を手にし、欧州で展開している鉄道事業をより拡大する事ができると期待が高まります。